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紧抓时代机遇 升级产品结构

日期:2017-12-20作者:奧士康阅读:717次

紧抓时代机遇    升级产品结构
 -----奥士康紧锣密鼓筹建高端HDI板项目
 
      近年来,随着公司的快速健康发展,公司依靠先进的技术水平、可靠的产品和优质的客户服务,得到了众多优质客户的肯定,实现了业务的快速增长。2017年12月1日,奥士康科技股份有限公司(股票简称:奥士康,股票代码:002913)在深交所中小板正式敲钟上市,标志着奥士康已迈入资本市场,迎来高速发展的良好机遇!
      按照公司发展规划,此次部分募集资金将投入高精密印制电路板项目,主要生产高端HDI产品,以优化和扩充公司的产能,丰富现有产品结构,进一步提高公司的综合竞争力。有利于我司在印制电路板行业的市场地位提升,扩大品牌价值与影响力。
      顺应电子产品轻薄化、多功能化、一体化的发展趋势,PCB持续向高精密、高集成和轻薄化方向发展,随着手持式、便携式电子产品的尺寸不断缩小,对作为电子产品载体的印制电路板精细化要求也是逐年提升,高端HDI产品在手机、数码产品、通讯网络、车载等电子产品领域,需求占有量不断提升,其中通讯网络与手机为最大应用领域,在市场表现尤为突出!
      高端HDI由于其高集成化、高密度互连的特性,可有效缩减布线空间,适用于电子产品轻薄化、高输性要求,已从单纯的互连器件成为了整个产品设计中的一个重要器件,将逐渐成为消费电子用PCB的主流,其产值比例不断增加。
随着公司客户群体的增加,对产品需求的多样化逐步提升,以现有客户群体及开发中客户端对HDI板的订单需求增长迅速,目前一、二阶HDI板的产能空间与产品结构,已经不能满足客户端未来的需求,公司的产品结构调整迫在眉睫,因此,我司有必要立即实施“高精密板”项目,着手规划生产三阶HDI、Anylayer、MSAP等产品,以满足客户对高端HDI板产品市场的需求。
产品/年度 (万 RMB)
2014
2015
2016
2015 vs 2016
2017
2020
2015~2020 复合成长
手机
3,227,900
3,129,750
2,993,900
-4.3%
3,099,200
3,424,200
1.80%
HDI X 阶 (手机)
2,076,750
1,987,700
1,980,550
-0.4%
1,994,200
2,029,300
0.40%
任意层 (手机)
1,151,150
1,142,050
1,013,350
-11.3%
1,105,000
1,394,900
4.10%
平板电脑
542,100
424,450
383,500
-9.6%
355,550
304,200
-6.50%
HDI X 阶(平板)
274,950
248,950
229,450
-7.8%
217,100
191,100
-5.10%
任意层(平板)
267,150
175,500
154,050
-12.2%
138,450
112,450
-8.50%
笔記本
275,600
290,550
260,650
-10.3%
269,750
316,550
1.70%
记忆体模组
45,500
69,550
74,750
7.5%
78,650
84,500
4.00%
移动式消费类产品
456,300
402,350
351,650
-12.6%
328,900
319,800
-4.50%
纲通电信
394,550
403,650
406,900
0.8%
404,950
405,600
0.10%
汽车
284,700
299,650
313,300
4.6%
325,650
362,700
3.90%
其他 (穿載式、模组~)
159,900
185,900
210,600
13.3%
241,150
286,000
9.00%
合计 :
5,387,200
5,207,150
4,993,950
-4.1%
5,103,800
5,504,200
1.10%
 
1: HDI 应用最广及产值最高仍是手机板,主流巳由 2+N+2、3+N+3,朝向全面 Anylayer 设计发展。 
2: NB及手持式裝置 HDI的主板设计巳逐年增加,预计 2020之后,HDI 渗透率可达 50%以上。
图一 HDI PCB产品应用及占比
 
     图二 HDI 市场趋势
 
图三 2016至2017年度全球HDI生产分布图  (数据来源Tech Search International )
 
      为确保高端HDI板项目在2019年Q1季度顺利投产,公司成立了以董事长程涌为主任的高端HDI筹建委员会,以及公司基建、IE、设施设备等技术部门组成的技术团队,同时邀请了高端HDI产品行业的顾问团队,就高端HDI项目的顺利投产进行可行性的研究与论证,拟以业内高端HDI标杆工厂为标准,要求以前瞻性标准,从环保节能、自动化、智能化来设计规划,打造一个高投入、高技术、高品质、高效率、高收益、低风险、低成本的一个高端HDI工厂。
      目前,高端HDI项目筹建委员会正在紧锣密鼓地在展开高端HDI项目的前期调研与工厂规划设计工作。按照公司的发展规划,高端HDI板项目预计将在2019年Q1季度进行正式投产,预定月量产高端HDI电路板6万平方米,产品以三阶HDI板、Anylayer为主,同时幅射MSAP工艺研发,以高效率、高品质来满足客户需求。
      在利好市场环境的刺激下,奥士康正迎来井喷发展的机遇,筹建高端HDI板项目迫在眉睫,优先抢占市场份额。在筹划建设高端HDI工厂的期间,益阳市市委、市政府,资阳区委区政府在奥士康高端HDI项目在政策方面给予了强而有力的支持,为我司的发展提供了强有力的保障。同时政府职能部门领导多次深入企业进行现场办公,针对公司发展中存在的问题、难题,因企施策,全方位支持和帮助企业加快高端HDI板项目的投产进程,帮助企业项目建设有序进行。
       “雄关漫道真如铁,而今迈步从头越”。跨入资本市场的奥士康将紧紧围绕“新时代、新思维、新目标、新征程”的四新理念,同时凭借着已有的竞争优势,以及资本助力,向着国际领先高端PCB企业进发。
 
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