製造能力

層數
Layer
4L 2L 6L 6L 8L 10L 12L 14L 16L
結構圖
Layer
Structure
產品類型
product
type
控深鑽
Depth
control drill
铜基板
Copper base
PCB
嵌埋铜[方铜、
凸台、盲槽]
Buried copper
inlaid
一階HDI、疊埋孔
1 + N HDI,
Buries holes
機械背鑽、蝕刻背鑽
Mechanical back drilling
Etching back drill
二階HDI、POFV
2 + N HDI, POFV
厚銅
Heavy
copper
沉頭孔
Countersink head holes

多層板
High layer
count
項目
Item
2017 製程能力
Manufacture Capability
2019 製程能力
Manufacture Capability
層數Layer 2-20層/2-20 Layer 2-30 層 / 2-30 Layer
板厚Thickness 0.3-3.5 mm 0.2-5.0 mm
基材類型Laminate Type FR-4、High TG、高速/高频、金属基 高频、微波、PTFE、非PTFE高频料&BT、金属基、PI
銅箔厚度Copper Foil Thickness 1/3-6 oz 1/3-14 oz
最小線寬/線距Min.Line Width/Space 75 um/75 um 50 um/60 um
最小通孔值徑Min. Through hole diameter 0.15 mm 0.15 mm
通孔厚徑比Micro channel thickness ratio 12:1 15:1
最小盲孔直徑Min. Blind hole diameter 4 mil 4 mil
盲孔徑比Blind aperture ratio 0.7:1 1:1
最小介電厚度Min. Dielectric thickness 50 um 50 um
佈線層數Wiring layer 2+N+2 3+N+3
表面處理Surface Finish 噴錫、沉金、沉錫、沉銀、OSP
HASL,ENIG,Immersion Tin,Immersion Silver,OSP

產品結構比例

  • 2L 20%
  • 6L 30%
  • 4L 25%
  • 8L 15%
  • 10L and above 7%
  • HDI 3%

資質認證

堅實的步履
奧士康集團,以其堅實的步履在發展的歷程上篆刻著前進的足跡。一個個殊榮如同一座座豐碑,見證了奧士康集團穩健發展,
凝刻了奧士康從不刻意宣揚的實力,書寫了奧士康人機敏的智慧與非凡的創造力。
認證廠區 認證資質 認證機構 證書編號
廣東
事業部
ISO9001 BSI FM523401
TS16949 BSI TS523400
ISO14001 KSR CNASC163E14E20050R1M
OHSAS18001 WIT 15/16S0327R00
認證廠區 認證資質 認證機構 證書編號
湖南
事業部
ISO9001 BSI FM 575265
TS16949 BSI TS 575264
ISO14001 WIT 15/16E5201R11
OHSAS18001 WIT 15/16S5202R01

主要設備

奧士康引進國際先進精尖設備,為客戶提供高效製造及可靠品質,締造產品價值。
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